NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二の今後の予定

海外出張
2019年8月13-15日
シンガポールMicron Technology拡張工場セレモニー出席

講演
2019年9月5日13:30~19:00
「第6回SSIS-NEDIA関西シンポジウム開催」
主催:一般社団法人 半導体産業人協会(SSIS)および一般社団法人 日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
場所:大阪大学中之島センター 5F 講義室507
講演3「IoTシステムの動向;センサからクラウド、データ分析まで」

講演
2019年9月12日13:00~16:40
「第二十四回材料部品部会主催の勉強会」
主催:NEDIA材料部品部会
場所:御茶ノ水めっきセンター 4F会議室
講演:「メガトレンドの最新情報!!~AI、IoT、5G、セキュリティの動向」

講演
2019年9月19日13:00-17:55
TGS Japan
主催:Tower Jazz (タワーセミコンダクター)
場所:ホテルインターコンチネンタル東京ベイ
招待講演「デジタルトランスフォーメーションを実現するのはアナログ半導体」

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