NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二の今後の予定

講演
8月22日13:30-16:45
SPIマーケットセミナー「世界半導体市場、2018年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」
主催:セミコンダクタポータル
場所:機械振興会館地下2階 B2-1会議室

講演
9月13日13:00-16:30
NEDIA材料部品部会主催・第二十回勉強会
テーマ「AI、IoT、クラウド、5Gの最新動向と半導体」
主催:日本電子デバイス産業協会
場所:御茶ノ水めっきセンター4F会議室

海外出張
9月17日-22日
Publitek Pre-electronica Press Conference
主催:Publitek
場所:ドイツ・ミュンヘン近郊

講演
9月26日13:00-17:10
部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会 公開研究会『部品内蔵技術ロードマップ活動の紹介と最新内蔵技術動向について』
テーマ「半導体景気はいつまで続くのか」
主催:エレクトロニクス実装学会
場所:回路会館 地下会議室

海外出張
9月30日-10月4日
Xilinx Developer Forum
主催:Xilinx
場所:米国カリフォルニア州サンノゼ

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