NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二の今後の予定

講演
2019年9月19日13:00-17:55
TGS Japan
主催:Tower Jazz (タワーセミコンダクター)
場所:ホテルインターコンチネンタル東京ベイ
招待講演「デジタルトランスフォーメーションを実現するのはアナログ半導体」

海外出張
2019年9月29日~10月3日
Xilinx XDF 2019取材
米カリフォルニア州サンノゼ

講演
2019年10月7日13:00~17:00
テーマ:『2019年度版部品内蔵技術ロードマップの概要解説及びと最新内蔵技術動向について』
主催:エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会ロードマップ研究会
場所:回路会館
講演タイトル:「2019年半導体産業、ITトレンドを取り入れる時期に~ ムーアの法則終焉で急伸するチップレット実装」

海外出張
2019年10月22日~10月26日
Micron Insight取材
米カリフォルニア州サンフランシスコ

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