NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二の今後の予定

講演
2021年5月25日 13:30~17:00
令和3年度京都実装技術研究会 オープニングセミナー
主催:京都実装技術研究会
場所:Zoomによるオンライン
講演タイトル:最新半導体事情~米中問題から車載用IC不足まで

講演
2021年6月17日 14:00~16:00
半導体ビジネス最新動向と今後の市場予測
~世界の半導体産業最新事情:車載半導体不足から米中韓問題まで~
主催:新社会システム総合研究所
場所:SSK セミナールームおよびZoom

講演
2021年6月22日 16:30~17:30
WOWアライアンス全体会議
主催:WOWアライアンス
場所:東京工業大学 J3棟307号室(オンライン併用)
講演タイトル:今、旬な半導体産業動向は何か

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