3D-ICがモバイルPCにやってきた

 半導体ICチップを重ねて、貫通電極(TSV)でチップ間をつなぐという3次元ICが、これまでのハイエンドサーバーやHPC(スーパーコンピュータやハイエンドの高性能コンピュータ)から、パソコンレベルに降りてきた。インテル社がクアッドコアのCPUである第8世代Coreプロセッサと、AMDのグラフィックスICチップRadeon RX Vega Mシリーズ、3次元D...

NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二のニュース&ブログ最新記事

NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二のニュース&ブログ

3D-ICがモバイルPCにやってきた (2018/01/12)

 半導体ICチップを重ねて、貫通電極(TSV)でチップ間をつなぐという3次元ICが、これまでのハイエンドサーバーやHPC(スーパーコンピュータやハイエンドの高性能コンピュータ)から、パソコンレベルに降りてきた。インテル社がクアッドコアのCP...

NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二のニュース&ブログ最新記事

ムーアの法則を再定義しよう (2018/01/03)

半導体業界の真っただ中にいると、ムーアの法則が終焉し、半導体に代わるデバイスが求められる、という趣旨の発言がある。しかし、本当だろうか。ムーアの法則とは、市販される集積回路(IC)に集積されるトランジスタ数は毎年2倍で増えていく、と元インテ...

NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二のニュース&ブログ最新記事

2018年はドッグイヤー (2018/01/02)

 開けましておめでとうございます。 昨秋から暮れまで仕事に追われ、NEWS & CHIPSの記事が大幅に減りましたことをお詫び申し上げます。今年は、そのようなことのないように頑張りたいと思います。今年もどうぞよろしくお願い...

NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二のニュース&ブログ最新記事

グーグル、アマゾンに続きテスラも自前の半導体チップを開発 (2017/12/30)

ブロードコムがクアルコムを1300億ドルで正式買収提案 (2017/11/08)

ソフトバンク、RPAロボットも提供 (2017/10/21)

TSMCモーリス・チャン氏引退、ファウンドリのビズモデル発明者 (2017/10/19)

騒音下5m離れても応答するAIスピーカー、来年登場か? (2017/10/12)

東芝メモリの現場にWDのライバルも入る (2017/10/06)

ABBAが再結成、2019年に世界ツアー (2017/09/29)

NEWS&CHIPS|国際技術ジャーナリスト、技術アナリスト、メディアコンサルタント津田建二のニュース&ブログ